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　　美国Indium Corporation公司将于6 月 11 日至 16 日在加利福尼亚州圣地亚哥举行的国际微波研讨会 上展示其用于关键激光和射频应用以及 5G 通信的高可靠性、基于 Au 的精密芯片贴装 (PDA) 预成型件。

　　Indium Corporation 是激光和光学应用领域领先的焊料供应商。金基合金是确保为需要高熔点芯片连接焊料的应用提供最佳性能和可靠性的绝佳选择。除了满足高可靠性应用的苛刻的热和电气要求外，它们还提供最强的耐腐蚀和抗氧化焊点。

　　半导体激光芯片贴装应用需要最高质量、超精密的焊料预成型件，以确保组装过程中的准确性和可重复性，从而保证最终产品的高度可靠。Indium Corporation 的 Au 基 PDA 预成型件提供最高水平的质量，可在关键的高可靠性芯片贴装应用中提供最佳性能。功能包括：

　　高度精确的厚度控制

　　精确的边缘质量，几乎无毛刺

　　优化的清洁度控制

　　默认华夫饼包装方法

　　Indium Corporation 的 Au PDA 预制棒有以下合金可供选择：

　　80Au20Sn, 79Au21Sn, 78Au22Sn, 75Au25Sn

　　88Au12Ge

　　82Au18In

　　96.8Au3.2Si

　　Indium Corporation 的 AuLTRA™ 75 是一种偏共晶 AuSn 预成型解决方案 (75Au25Sn)，旨在提高使用镀金较厚芯片的应用中的金属间可靠性，例如用于高频、高功率射频功率放大器设备的 GaN 芯片用于 5G 和其他重要的军事和航空航天无线通信。AuLTRA ™  75 通过调整最终焊点成分，改善润湿和空洞，帮助改善这些关键技术的运作。AuLTRA™ 产品线还包含 78Au22Sn 和 79Au21Sn 成分。

　　Indium Corporation 的 AuLTRA™ ThInFORMS™ 是 0.00035 英寸厚（0.00889 毫米或 8.89 微米）的 80Au20Sn 预成型件，可提高高输出激光器的整体运行效率。 AuLTRA ™ ThInFORMS ™ 有助于解决常见问题，例如：

　　短路——减少焊料量抑制芯吸，最大限度地降低短路风险

　　热传递不佳——超薄 0.00035” 预成型件降低了粘合层厚度 (BLT)，从而改善了热传递并增加了设备的寿命和性能

　　作为领先的金焊料创新者，Indium Corporation 的金基产品组合包括采用尖端技术制造的焊丝、 焊膏、 预制件、球体、焊球和 焊带 ，以确保最高质量和最高精度。最常用的金基合金是 80Au20Sn：微电子行业的支柱合金，熔点为 280°C，80Au20Sn 适用于大多数芯片连接和盖子密封应用。它表现出良好的热疲劳性能，被用于许多需要高抗拉强度和高耐腐蚀性的应用中。

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